能给我一份KI+I+AU的技术文献么,我想洗镀金铜,能不能综合你的看法写写操作环境,有没有催化剂,会不会腐蚀铜

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/04 08:16:01
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楼主和我当初一样,是在努力寻找无氰方案了.
文献我是没有.湿法中,用KI+I方案,优点是低毒,操作简便.如果不考虑回收KI和I,是存在成本高这个致命缺点的.
先说工艺,KI和I配好的溶液,直接除退Au,不用催化,稍微加热即可,就算镀层很厚,时间也很快,一般热溶液两三分钟即可退除干净.亚硫酸钠饱和液还原.如果是铜镀金件,洗净原料,纯水+分析纯,一次可烧得含金98%以上.基材会腐蚀,尤其铁基腐蚀严重.操作中没有什么好担心的,带双手套保持通风即可.溶液配比可以参考集成电路厂家金线腐蚀液配比.大概KI 200g/L,I 60g/L.再说成本,KI,I零售大概300RMB一公斤,每升配好的溶液价值将近200RMB,此溶液退度饱和含金量仅16克左右,这是经过我数次小批量生产试验的结果；仅算试剂成本、水电、人工房租,这些额外的成本可能高达30RMB/克,是氰化成本的好几十倍!这还没算购货成本,要知道,在竞争激烈的今天,就算是失去5%的成本优势,那么你可能损失50%的利润和50%的客户.现在成功的做法都是氰化+防染盐或是市场上卖的脱金粉.有空可以交流.

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